창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LL1608-F18NK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LL1608-F18NK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LL1608-F18NK | |
| 관련 링크 | LL1608-, LL1608-F18NK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL209536561E3 | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 5 Lead 192 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL209536561E3.pdf | |
![]() | ATCC-211P-016-105M-T | 1µF Molded Tantalum Capacitors 16V 0805 (2012 Metric) 25 Ohm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ATCC-211P-016-105M-T.pdf | |
![]() | KRA106M | KRA106M KEC SMD or Through Hole | KRA106M.pdf | |
![]() | CD74HC125M * | CD74HC125M * TIS Call | CD74HC125M *.pdf | |
![]() | TEA1067T/C2 | TEA1067T/C2 PHILIPS SOP-0.72-20 | TEA1067T/C2.pdf | |
![]() | 84LD21182DA-90 | 84LD21182DA-90 FUJI BGA | 84LD21182DA-90.pdf | |
![]() | LFXP15E-4FN256I | LFXP15E-4FN256I Lattice BGA256 | LFXP15E-4FN256I.pdf | |
![]() | K4S640832C-TC | K4S640832C-TC SAMSUNG TSOP | K4S640832C-TC.pdf | |
![]() | STB3NC60S | STB3NC60S ST SMD or Through Hole | STB3NC60S.pdf | |
![]() | TPS73025DBVR TEL:82766440 | TPS73025DBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS73025DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | CL05C4R7CB5ANNC | CL05C4R7CB5ANNC Samsung SMD or Through Hole | CL05C4R7CB5ANNC.pdf |