창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LKG1V562MESZBK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LKG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LKG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LKG1V562MESZBK | |
| 관련 링크 | LKG1V562, LKG1V562MESZBK 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| LGY2A102MELZ35 | 1000µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGY2A102MELZ35.pdf | ||
![]() | VJ0402D0R1DLBAP | 0.10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1DLBAP.pdf | |
![]() | 13520-502 | 13520-502 AMIS SMD or Through Hole | 13520-502.pdf | |
![]() | IRG4PC50WPDF | IRG4PC50WPDF IR SMD or Through Hole | IRG4PC50WPDF.pdf | |
![]() | TC8815 | TC8815 TOSHIBA DIP | TC8815.pdf | |
![]() | EP3SL340F1760C3NES | EP3SL340F1760C3NES ALTERA BGA1760 | EP3SL340F1760C3NES.pdf | |
![]() | PRLCE20V8H-25PC/4 | PRLCE20V8H-25PC/4 ORIGINAL DIP | PRLCE20V8H-25PC/4.pdf | |
![]() | KTS101B155K43N0T00 | KTS101B155K43N0T00 NIPPON SMD | KTS101B155K43N0T00.pdf | |
![]() | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F ROHM SMD or Through Hole | CHIP RES 6.19K +/- 1% 0603 L/F.pdf | |
![]() | 077-0019-001 | 077-0019-001 SIS BGA | 077-0019-001.pdf | |
![]() | LQH32C2R2M04M00 | LQH32C2R2M04M00 TDK SMD or Through Hole | LQH32C2R2M04M00.pdf | |
![]() | 100323DM-MLS | 100323DM-MLS NS CDIP | 100323DM-MLS.pdf |