창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LKG1E183MESCBK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LKG1E183MESCBK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LKG1E183MESCBK | |
| 관련 링크 | LKG1E183, LKG1E183MESCBK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASG-P-X-B-1.500GHZ-T | 1.5GHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 60mA Enable/Disable | ASG-P-X-B-1.500GHZ-T.pdf | |
![]() | RN142-1.4-02 | 27mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.4A (Typ) DCR 500 mOhm (Typ) | RN142-1.4-02.pdf | |
![]() | S48B | S48B NSC SOT23-5 | S48B.pdf | |
![]() | PIC10F200-I/SP | PIC10F200-I/SP Microchip SOP DIP SSOP | PIC10F200-I/SP.pdf | |
![]() | PW10R470JB | PW10R470JB RCD RES | PW10R470JB.pdf | |
![]() | MSP430F449REV | MSP430F449REV TI TQFP100 | MSP430F449REV.pdf | |
![]() | 14D-48S05N2CNL | 14D-48S05N2CNL ORIGINAL SMD or Through Hole | 14D-48S05N2CNL.pdf | |
![]() | 25SHA150 | 25SHA150 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25SHA150.pdf | |
![]() | 8502-319LP | 8502-319LP icp SMD or Through Hole | 8502-319LP.pdf | |
![]() | C1210C106K4PAC | C1210C106K4PAC KEMET 1210106K | C1210C106K4PAC.pdf | |
![]() | 6ME22UWA | 6ME22UWA SANYO DIP | 6ME22UWA.pdf | |
![]() | TPS60503DGS | TPS60503DGS TI MSOP-10 | TPS60503DGS.pdf |