창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LK212547NM-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LK Series LK212547NM-TSpec Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | EMC Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | LK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 47nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 320MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | LF LK 2125 47NM-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LK212547NM-T | |
| 관련 링크 | LK21254, LK212547NM-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X6S0G336M125AC | 33µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S0G336M125AC.pdf | |
![]() | SMM02070C7502FBP00 | RES SMD 75K OHM 1% 1W MELF | SMM02070C7502FBP00.pdf | |
![]() | M30290FATFP | M30290FATFP RENESAS TQFP80 | M30290FATFP.pdf | |
![]() | 1SS353(C) | 1SS353(C) ROHM SOD323 | 1SS353(C).pdf | |
![]() | TDA8199. | TDA8199. ST DIP8 | TDA8199..pdf | |
![]() | VC120618A400D | VC120618A400D AVX SMD or Through Hole | VC120618A400D.pdf | |
![]() | RMC120-182JPA | RMC120-182JPA KAMAYA SMD or Through Hole | RMC120-182JPA.pdf | |
![]() | MSP430F2350 | MSP430F2350 TI QFN | MSP430F2350.pdf | |
![]() | CT-ALP | CT-ALP CONNECTS SMD or Through Hole | CT-ALP.pdf | |
![]() | ST82C684J/44 | ST82C684J/44 EXAR PLCC44 | ST82C684J/44.pdf | |
![]() | PIC16F873T-20/SO | PIC16F873T-20/SO ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F873T-20/SO.pdf | |
![]() | RTD-0505/H | RTD-0505/H RECOM SMD | RTD-0505/H.pdf |