창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LK21253R3K-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LK Series LK21253R3K-TSpec Sheet | |
제품 교육 모듈 | EMC Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | LK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 50mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 600m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 45 @ 10MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 41MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 10MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | LF LK 2125 3R3K-T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LK21253R3K-T | |
관련 링크 | LK21253, LK21253R3K-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | CU1350089 | CU1350089 AMIS SSOP-28 | CU1350089.pdf | |
![]() | 0805AS-1R0J-01 | 0805AS-1R0J-01 Fastron Inductor | 0805AS-1R0J-01.pdf | |
![]() | LMP2232AMMX/NOPB | LMP2232AMMX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP2232AMMX/NOPB.pdf | |
![]() | PA08V-S | PA08V-S APEX CAN8 | PA08V-S.pdf | |
![]() | 1729157 | 1729157 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1729157.pdf | |
![]() | ACT8810QJ31B-T | ACT8810QJ31B-T ACTIVS SMD or Through Hole | ACT8810QJ31B-T.pdf | |
![]() | CDBM455C28 | CDBM455C28 MURATA SMD or Through Hole | CDBM455C28.pdf | |
![]() | UPD178016AGC-562-3B9 | UPD178016AGC-562-3B9 NEC TQFP | UPD178016AGC-562-3B9.pdf | |
![]() | ST6393B1/ZM | ST6393B1/ZM ST DIP | ST6393B1/ZM.pdf | |
![]() | 3362W-201LF | 3362W-201LF BOURNS SMD or Through Hole | 3362W-201LF.pdf | |
![]() | DG308ACK/883 | DG308ACK/883 HARRIS DIP | DG308ACK/883.pdf |