창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LK1608R56K-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LK Series LK1608R56K-TSpec Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | EMC Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1818 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | LK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 80mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.05옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 95MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-1575-2 LF LK 1608 R56K-T LK1608R56K-T-ND LK1608R56KT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LK1608R56K-T | |
| 관련 링크 | LK1608R, LK1608R56K-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | ACASN1002E1002P1AT | RES ARRAY 2 RES 10K OHM 0606 | ACASN1002E1002P1AT.pdf | |
![]() | ICE2A280I | ICE2A280I INFINEON DIP8 | ICE2A280I.pdf | |
![]() | B82Z | B82Z ST TO-3P | B82Z.pdf | |
![]() | C2012C0G1H102JT000N | C2012C0G1H102JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H102JT000N.pdf | |
![]() | HIP76131SKB | HIP76131SKB HIP SOP8 | HIP76131SKB.pdf | |
![]() | TMS320D788E001BRFPG4 | TMS320D788E001BRFPG4 TI TQFP144 | TMS320D788E001BRFPG4.pdf | |
![]() | CY14B101P-SFXIT | CY14B101P-SFXIT CY SMD or Through Hole | CY14B101P-SFXIT.pdf | |
![]() | KADS-8072SY28Z4S | KADS-8072SY28Z4S KGB SMD or Through Hole | KADS-8072SY28Z4S.pdf | |
![]() | ET5068 | ET5068 ETEK 2010 | ET5068.pdf | |
![]() | HM514270ZP8 | HM514270ZP8 HITACHI SZIP-40P | HM514270ZP8.pdf | |
![]() | BR04-300-A1 | BR04-300-A1 NVIDIA BGA | BR04-300-A1.pdf | |
![]() | SI8601DJ | SI8601DJ SILICONIX DIP-28 | SI8601DJ.pdf |