창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LK10052R2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LK10052R2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LK10052R2M | |
관련 링크 | LK1005, LK10052R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB31M250F2P00R0 | 31.25MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB31M250F2P00R0.pdf | |
![]() | RG1005P-9311-D-T10 | RES SMD 9.31KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-9311-D-T10.pdf | |
![]() | DS1922H | DS1922H DALLAS BUTTON | DS1922H.pdf | |
![]() | ACI5008 | ACI5008 ORIGINAL DIP | ACI5008.pdf | |
![]() | PIC18F2431-I/SS | PIC18F2431-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2431-I/SS.pdf | |
![]() | M6126BSP | M6126BSP RENESAS DIP | M6126BSP.pdf | |
![]() | 251R15N101JV4T | 251R15N101JV4T JOHANSON SMD or Through Hole | 251R15N101JV4T.pdf | |
![]() | 2SK2138-ZJ | 2SK2138-ZJ NEC D2-PAK | 2SK2138-ZJ.pdf | |
![]() | AN75001FHQEBV | AN75001FHQEBV PAN QFP | AN75001FHQEBV.pdf | |
![]() | TVM3B470K381 | TVM3B470K381 TKS SMD | TVM3B470K381.pdf | |
![]() | RUBANADHESIF40269mm | RUBANADHESIF40269mm M SMD or Through Hole | RUBANADHESIF40269mm.pdf | |
![]() | EFL250ELL220ME07D | EFL250ELL220ME07D NIPPON DIP | EFL250ELL220ME07D.pdf |