창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LK-1608-R56MTK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LK-1608-R56MTK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LK-1608-R56MTK | |
| 관련 링크 | LK-1608-, LK-1608-R56MTK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C689J5GACTU | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C689J5GACTU.pdf | |
![]() | C1608X7R1H331K | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1H331K.pdf | |
![]() | 0819R-08H | 220nH Unshielded Molded Inductor 645mA 250 mOhm Max Axial | 0819R-08H.pdf | |
![]() | TMP87CM74AF-4UHB | TMP87CM74AF-4UHB TOSHIBA QFP | TMP87CM74AF-4UHB.pdf | |
![]() | BCM5462A3KFB | BCM5462A3KFB BROADCOM BGA | BCM5462A3KFB.pdf | |
![]() | HU80C52-17 | HU80C52-17 HYUNDAI DIP | HU80C52-17.pdf | |
![]() | 35.1960MHZ | 35.1960MHZ KSS SMD or Through Hole | 35.1960MHZ.pdf | |
![]() | LP3952RLX NOPB | LP3952RLX NOPB NS BGA | LP3952RLX NOPB.pdf | |
![]() | STR-S6708(STRS6708) | STR-S6708(STRS6708) SANKEN IC | STR-S6708(STRS6708).pdf | |
![]() | D6453 | D6453 NEC SOP20 | D6453.pdf | |
![]() | N275PH02KOO | N275PH02KOO WESTCODE Module | N275PH02KOO.pdf | |
![]() | DAC9331-16-4 -5 | DAC9331-16-4 -5 DIP SMD or Through Hole | DAC9331-16-4 -5.pdf |