창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LJ-H17S1C-04-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LJ-H17S1C-04-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LJ-H17S1C-04-F | |
관련 링크 | LJ-H17S1, LJ-H17S1C-04-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F374XXCAR | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCAR.pdf | |
![]() | 445W31B24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31B24M00000.pdf | |
![]() | K7M801825B-0C75 | K7M801825B-0C75 ORIGINAL SMD or Through Hole | K7M801825B-0C75.pdf | |
![]() | MX23C8100PC-10 | MX23C8100PC-10 MXIC DIP-40 | MX23C8100PC-10.pdf | |
![]() | DAAC RDG | DAAC RDG ON N A | DAAC RDG.pdf | |
![]() | K7A403200MQC14 | K7A403200MQC14 SAM PQFP | K7A403200MQC14.pdf | |
![]() | NLAS3899BMNR1G | NLAS3899BMNR1G ON SMD or Through Hole | NLAS3899BMNR1G.pdf | |
![]() | 117793 | 117793 SANYO SOP | 117793.pdf | |
![]() | AT603 | AT603 POSEICO SMD or Through Hole | AT603.pdf | |
![]() | HDSP7511CATC | HDSP7511CATC avago SMD or Through Hole | HDSP7511CATC.pdf | |
![]() | MCP130475I | MCP130475I MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP130475I.pdf | |
![]() | 74AVC16836ADGV+118 | 74AVC16836ADGV+118 PHILIPS SMD or Through Hole | 74AVC16836ADGV+118.pdf |