창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LIS3L02DS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LIS3L02DS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LIS3L02DS | |
| 관련 링크 | LIS3L, LIS3L02DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRB0721K5L | RES SMD 21.5KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0721K5L.pdf | |
![]() | MB625433PFM-G-BND- | MB625433PFM-G-BND- FUJ QFP | MB625433PFM-G-BND-.pdf | |
![]() | AMC7580-1.8 | AMC7580-1.8 ORIGINAL TO-263220 | AMC7580-1.8.pdf | |
![]() | N00879 | N00879 ORIGINAL SOP | N00879.pdf | |
![]() | 81582B303J400J | 81582B303J400J TYCO 1206 | 81582B303J400J.pdf | |
![]() | M01-0603BC | M01-0603BC HI-LIGHT ROHS | M01-0603BC.pdf | |
![]() | HT1543TS05B1 | HT1543TS05B1 BXCEL BGA | HT1543TS05B1.pdf | |
![]() | PIC18F248-I/P | PIC18F248-I/P MICROCHIP DIP | PIC18F248-I/P.pdf | |
![]() | MNR14EOABJ270 | MNR14EOABJ270 ROHM SMD or Through Hole | MNR14EOABJ270.pdf | |
![]() | T9013 | T9013 ORIGINAL SMDDIP | T9013.pdf | |
![]() | LFXP10E4FN256C | LFXP10E4FN256C LATTICE BGA | LFXP10E4FN256C.pdf | |
![]() | 7491084 | 7491084 AMP SMD or Through Hole | 7491084.pdf |