창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LIS3L02AS5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LIS3L02AS5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 32tubeso24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LIS3L02AS5 | |
| 관련 링크 | LIS3L0, LIS3L02AS5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 402F50011CLT | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CLT.pdf | |
![]() | CMF5526K100FHRE | RES 26.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5526K100FHRE.pdf | |
![]() | MAX9987ETP+ | RF IC LO Buffers/Splitters Cellular, GSM 700MHz ~ 1.1GHz 40dB Reverse Isolation 20-TQFN-EP (5x5) | MAX9987ETP+.pdf | |
![]() | 1021JI-45 | 1021JI-45 CSI SOIC | 1021JI-45.pdf | |
![]() | UPD63724GM | UPD63724GM nec SMD or Through Hole | UPD63724GM.pdf | |
![]() | SN74HC4053BM96 | SN74HC4053BM96 TI SMD or Through Hole | SN74HC4053BM96.pdf | |
![]() | NH29EE512-120 | NH29EE512-120 SST SMD or Through Hole | NH29EE512-120.pdf | |
![]() | EVM17SX00B34 | EVM17SX00B34 PANASONIC 4X4-30K | EVM17SX00B34.pdf | |
![]() | RT9016-34PB | RT9016-34PB RICHTEK SMD or Through Hole | RT9016-34PB.pdf | |
![]() | DM-WWL-18P-WW | DM-WWL-18P-WW DM SMD or Through Hole | DM-WWL-18P-WW.pdf | |
![]() | OPA2340EA/250G4. | OPA2340EA/250G4. TI/BB MSOP-8 | OPA2340EA/250G4..pdf |