창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LIS302DLTR-MBD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LIS302DLTR-MBD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LGA-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LIS302DLTR-MBD | |
| 관련 링크 | LIS302DL, LIS302DLTR-MBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS080545R3FKEA | RES SMD 45.3 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080545R3FKEA.pdf | |
![]() | EP9307-IRZ | EP9307-IRZ CIRRUS BGA | EP9307-IRZ.pdf | |
![]() | S04B-XASK-1(LF)(SN) | S04B-XASK-1(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S04B-XASK-1(LF)(SN).pdf | |
![]() | BYX134GL | BYX134GL PHILIPS SMD or Through Hole | BYX134GL.pdf | |
![]() | tneTex3150aggp | tneTex3150aggp ti bga | tneTex3150aggp.pdf | |
![]() | PA28F800BVB-70 | PA28F800BVB-70 INTEL SOP | PA28F800BVB-70.pdf | |
![]() | SHW1346-2 | SHW1346-2 MOTOROLA ZIP | SHW1346-2.pdf | |
![]() | RSQ035N03 TR | RSQ035N03 TR ROHM SOT163 | RSQ035N03 TR.pdf | |
![]() | RTC64611 | RTC64611 EPSON DIP | RTC64611.pdf | |
![]() | IRFIB5N65A-38(94-3185) | IRFIB5N65A-38(94-3185) IR TO-220F | IRFIB5N65A-38(94-3185).pdf | |
![]() | FPS-064-1050 | FPS-064-1050 MAXIM QFP | FPS-064-1050.pdf | |
![]() | OMAPDC447DZAC | OMAPDC447DZAC TI BGA | OMAPDC447DZAC.pdf |