창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LINX3DM6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LINX3DM6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LINX3DM6 | |
| 관련 링크 | LINX, LINX3DM6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TL8A0107M6R3C | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 1.1 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TL8A0107M6R3C.pdf | |
![]() | 5031751110 | 5031751110 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5031751110.pdf | |
![]() | 0603-25PF | 0603-25PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-25PF.pdf | |
![]() | GT48320-B-O | GT48320-B-O ORIGINAL BGA | GT48320-B-O.pdf | |
![]() | TLC3545IDGK | TLC3545IDGK TI MSOP | TLC3545IDGK.pdf | |
![]() | MB90F347ASP | MB90F347ASP FUS BGA | MB90F347ASP.pdf | |
![]() | B82477P4473M000 | B82477P4473M000 EPCOS SMD2 | B82477P4473M000.pdf | |
![]() | APE1602AY | APE1602AY APEC SOT23-6 | APE1602AY.pdf | |
![]() | DS1488N MC1488N | DS1488N MC1488N DALLAS DIP | DS1488N MC1488N.pdf | |
![]() | DS3256 | DS3256 DALLAS SMD or Through Hole | DS3256.pdf | |
![]() | SK-GA103F | SK-GA103F MIT QFP | SK-GA103F.pdf | |
![]() | PHD24N03LTA | PHD24N03LTA NXP TO-252 | PHD24N03LTA.pdf |