창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LIA9503MEM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LIA9503MEM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LIA9503MEM | |
| 관련 링크 | LIA950, LIA9503MEM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0477016.MXP | FUSE CERM 16A 500VAC 400VDC 5X20 | 0477016.MXP.pdf | |
![]() | 416F50035AKR | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035AKR.pdf | |
![]() | MCS04020D4320BE100 | RES SMD 432 OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D4320BE100.pdf | |
![]() | GSC3LT | GSC3LT SIRF BGA7X7 | GSC3LT.pdf | |
![]() | MB74S00 | MB74S00 FUJITSU DIP | MB74S00.pdf | |
![]() | 2225AC104KAT16 2225-104K 1KV | 2225AC104KAT16 2225-104K 1KV AVX SMD or Through Hole | 2225AC104KAT16 2225-104K 1KV.pdf | |
![]() | DZ23C3V0 | DZ23C3V0 Dio SOT23 | DZ23C3V0.pdf | |
![]() | T23-C250XF1 | T23-C250XF1 EPCOS SMD or Through Hole | T23-C250XF1.pdf | |
![]() | L2505792 | L2505792 NU NULL | L2505792.pdf | |
![]() | RBV25K | RBV25K SANKEN DIP-4 | RBV25K.pdf | |
![]() | HI24283-6541C | HI24283-6541C HITACHI QFP | HI24283-6541C.pdf | |
![]() | MF55D51R0FT52 | MF55D51R0FT52 KOA SMD or Through Hole | MF55D51R0FT52.pdf |