창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LIA3864 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LIA3864 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LIA3864 | |
관련 링크 | LIA3, LIA3864 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9H03200033 | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03200033.pdf | |
![]() | 511ABA74M2500BAGR | 74.25MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 43mA Enable/Disable | 511ABA74M2500BAGR.pdf | |
![]() | MAZD10000L | DIODE ZENER 10V 120MW SSSMINI2 | MAZD10000L.pdf | |
![]() | 744901012 | 1.2nH Unshielded Thin Film Inductor 700mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 744901012.pdf | |
![]() | TMP02FJ | TMP02FJ AD CAN8 | TMP02FJ.pdf | |
![]() | BCM56300B1KEBG | BCM56300B1KEBG ORIGINAL BGA | BCM56300B1KEBG.pdf | |
![]() | HDSP-C3E1 | HDSP-C3E1 AVAGO null | HDSP-C3E1.pdf | |
![]() | AC708 | AC708 ALPHA SMD or Through Hole | AC708.pdf | |
![]() | LH5P1632N15 | LH5P1632N15 SHA SOIC | LH5P1632N15.pdf | |
![]() | SP3539HDP-I | SP3539HDP-I sp DIP24 | SP3539HDP-I.pdf | |
![]() | 129EG | 129EG ORIGINAL DIP | 129EG.pdf |