창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LIA130STR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LIA130 | |
PCN 단종/ EOL | End-of-Life Retraction 11/Dec/2013 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | IXYS Integrated Circuits Division | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 300% @ 5mA | |
전류 전달비(최대) | 600% @ 5mA | |
턴온/턴오프(통상) | - | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 70V | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | 500mV | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LIA130STR | |
관련 링크 | LIA13, LIA130STR 데이터 시트, IXYS Integrated Circuits Division 에이전트 유통 |
![]() | 8Z12077001 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z12077001.pdf | |
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![]() | CMF5519R100DHEK | RES 19.1 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5519R100DHEK.pdf | |
![]() | AM79C100-JC | AM79C100-JC AMD PLCC | AM79C100-JC.pdf | |
![]() | DM74LS26MX | DM74LS26MX FAIRCHILD SMD or Through Hole | DM74LS26MX.pdf | |
![]() | 780054GC-061 | 780054GC-061 NEC TQFP80 | 780054GC-061.pdf | |
![]() | NCP552SQ50T1 | NCP552SQ50T1 ON SMD or Through Hole | NCP552SQ50T1.pdf | |
![]() | TL062CD/CN | TL062CD/CN TI SOPDIP | TL062CD/CN.pdf | |
![]() | 210* | 210* ORIGINAL SOT-23 | 210*.pdf | |
![]() | T496C684K050ASE7K0 | T496C684K050ASE7K0 KEMET SMD or Through Hole | T496C684K050ASE7K0.pdf | |
![]() | RWL400LG392M63X155LL | RWL400LG392M63X155LL NIPPON SMD or Through Hole | RWL400LG392M63X155LL.pdf | |
![]() | ERG35J333P | ERG35J333P ORIGINAL SMD or Through Hole | ERG35J333P.pdf |