창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LIA0664-301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LIA0664-301 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LIA0664-301 | |
| 관련 링크 | LIA066, LIA0664-301 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121CI2-025.0000 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI2-025.0000.pdf | |
![]() | SS6P4CHM3_A/H | DIODE SCHOTTKY 6A 40V TO277A | SS6P4CHM3_A/H.pdf | |
![]() | 1-1393845-4 | RELAY GEN PURP | 1-1393845-4.pdf | |
![]() | 337A | 337A N/A TSOP8 | 337A.pdf | |
![]() | RJ2421EBOPB | RJ2421EBOPB SHARP DIP | RJ2421EBOPB.pdf | |
![]() | TL185CN | TL185CN TI DIP | TL185CN.pdf | |
![]() | 54071-0800 | 54071-0800 MOLEX SMD or Through Hole | 54071-0800.pdf | |
![]() | SN74AUP2G02YFPR | SN74AUP2G02YFPR TI-CON SMD or Through Hole | SN74AUP2G02YFPR.pdf | |
![]() | JM38510/11402 | JM38510/11402 ORIGINAL CAN | JM38510/11402.pdf | |
![]() | QL10503-B105-4F | QL10503-B105-4F FOXCONN SMD or Through Hole | QL10503-B105-4F.pdf | |
![]() | DC3C-C3LC | DC3C-C3LC HITACHI SMD or Through Hole | DC3C-C3LC.pdf | |
![]() | CL10CR75BB8ANNC | CL10CR75BB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10CR75BB8ANNC.pdf |