창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LI5514EFE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LI5514EFE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LI5514EFE | |
관련 링크 | LI551, LI5514EFE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC0402DR-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-076K8L.pdf | |
![]() | H8487KDZA | RES 487K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8487KDZA.pdf | |
![]() | E3F2-7C4-M | SENS 7M WIRE LEADS NPN T-BEAM | E3F2-7C4-M.pdf | |
![]() | T496X476M016AT | T496X476M016AT KEMET SMD or Through Hole | T496X476M016AT.pdf | |
![]() | ID82C84A/+ | ID82C84A/+ HARRIS DIP | ID82C84A/+.pdf | |
![]() | S29GL032N90TFI | S29GL032N90TFI spansion SMD or Through Hole | S29GL032N90TFI.pdf | |
![]() | DSM-501B | DSM-501B SYHITECH SMD or Through Hole | DSM-501B.pdf | |
![]() | TLP114AIM | TLP114AIM TOSHIBA SMD | TLP114AIM.pdf | |
![]() | PLA110PL | PLA110PL CLARE DIPSOP | PLA110PL.pdf | |
![]() | MAX320CSA-T | MAX320CSA-T MAX SMD or Through Hole | MAX320CSA-T.pdf | |
![]() | SCN8032HCFN40 | SCN8032HCFN40 PHI DIP40 | SCN8032HCFN40.pdf | |
![]() | ipj-w1503-c00 | ipj-w1503-c00 impinj SMD or Through Hole | ipj-w1503-c00.pdf |