창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LHi808 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LHi808 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LHi808 | |
관련 링크 | LHi, LHi808 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F360X3ATT | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3ATT.pdf | |
![]() | MMSZ4692-G3-18 | DIODE ZENER 6.8V 500MW SOD123 | MMSZ4692-G3-18.pdf | |
![]() | CRCW08058M06FKTA | RES SMD 8.06M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08058M06FKTA.pdf | |
![]() | M34236MJ-068GP | M34236MJ-068GP MIT SOP | M34236MJ-068GP.pdf | |
![]() | A2C00043590 A | A2C00043590 A SPANSION SMD or Through Hole | A2C00043590 A.pdf | |
![]() | ZMM5226BD1 | ZMM5226BD1 gs SMD or Through Hole | ZMM5226BD1.pdf | |
![]() | LT1933CS6 | LT1933CS6 LT SOT163 | LT1933CS6.pdf | |
![]() | P80C31SBPN-03307360 | P80C31SBPN-03307360 PHL DIP-40 | P80C31SBPN-03307360.pdf | |
![]() | RQK0301FGDQSTL | RQK0301FGDQSTL RENESAS SOT-89 | RQK0301FGDQSTL.pdf | |
![]() | NCP585DSN12T1G(R120N) | NCP585DSN12T1G(R120N) ON SOT23-5 | NCP585DSN12T1G(R120N).pdf |