창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LHL08TB2R7L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LHL08TB2R7L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LHL08TB2R7L | |
관련 링크 | LHL08T, LHL08TB2R7L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR25JZHF93R1 | RES SMD 93.1 OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF93R1.pdf | |
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![]() | B57550G203H | NTC Thermistor 20k Bead, Glass | B57550G203H.pdf | |
![]() | UC3845DW | UC3845DW UC SMD or Through Hole | UC3845DW.pdf | |
![]() | 22UF16V-C | 22UF16V-C VISHAY C | 22UF16V-C.pdf | |
![]() | 5680F55 | 5680F55 CHM SMD or Through Hole | 5680F55.pdf | |
![]() | KIA100TB50 | KIA100TB50 KIA SMD or Through Hole | KIA100TB50.pdf | |
![]() | SBC6-152-451 | SBC6-152-451 NEC/TOKIN DIP | SBC6-152-451.pdf | |
![]() | SDP72(BGA) | SDP72(BGA) SAMSUNG SMD or Through Hole | SDP72(BGA).pdf |