창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LHL08TB222JS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LHL08TB222JS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LHL08TB222JS | |
관련 링크 | LHL08TB, LHL08TB222JS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NH3CG400 | FUSE SQUARE 400A 500VAC/440VDC | NH3CG400.pdf | |
![]() | CA3253E | CA3253E HARRIS DIP24 | CA3253E.pdf | |
![]() | C1645-B | C1645-B ROHM TO-92S | C1645-B.pdf | |
![]() | WD8250-PL-00-02 | WD8250-PL-00-02 WD DIP | WD8250-PL-00-02.pdf | |
![]() | IDT92HD001XX5PRGXB1X | IDT92HD001XX5PRGXB1X IDT SMD or Through Hole | IDT92HD001XX5PRGXB1X.pdf | |
![]() | TDA1305T/N1D | TDA1305T/N1D PHI 7.2MM28 | TDA1305T/N1D.pdf | |
![]() | W78E54C | W78E54C Winbond DIP | W78E54C.pdf | |
![]() | EGP10D_Q | EGP10D_Q FSC SMD or Through Hole | EGP10D_Q.pdf | |
![]() | MMBZ5226BLT1 3V3 | MMBZ5226BLT1 3V3 ON SOT-23 | MMBZ5226BLT1 3V3.pdf | |
![]() | HCM4928.224MABJTR | HCM4928.224MABJTR IR SOT89-3L | HCM4928.224MABJTR.pdf |