창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LHI878/LHI-878 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LHI878/LHI-878 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LHI878/LHI-878 | |
관련 링크 | LHI878/L, LHI878/LHI-878 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HCM1305-220-R | 22µH Shielded Wirewound Inductor 6.2A 51.8 mOhm Max Nonstandard | HCM1305-220-R.pdf | |
![]() | VFG110AP | VFG110AP BB DIP | VFG110AP.pdf | |
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![]() | ME2108A27PG/ME2108A28PG | ME2108A27PG/ME2108A28PG ME SMD or Through Hole | ME2108A27PG/ME2108A28PG.pdf | |
![]() | PA0080BA-TFB | PA0080BA-TFB ORIGINAL SMD or Through Hole | PA0080BA-TFB.pdf | |
![]() | 74F548 | 74F548 FS DIP-20 | 74F548.pdf | |
![]() | ZHL-5W-2G-S+ | ZHL-5W-2G-S+ MINI SMD or Through Hole | ZHL-5W-2G-S+.pdf | |
![]() | LM3530UMX-4.0 | LM3530UMX-4.0 NS SMD or Through Hole | LM3530UMX-4.0.pdf | |
![]() | IBM75H6051 | IBM75H6051 IBM SMD or Through Hole | IBM75H6051.pdf | |
![]() | KBEOOSOOAB-D435 | KBEOOSOOAB-D435 SAMSUNG BGA | KBEOOSOOAB-D435.pdf |