창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH6C4265AS40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH6C4265AS40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH6C4265AS40 | |
관련 링크 | LH6C426, LH6C4265AS40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0402KRX7R9BB122 | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX7R9BB122.pdf | |
![]() | LD06CC562MAB1A | 5600pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD06CC562MAB1A.pdf | |
![]() | TC4029BP | TC4029BP TOSHIBA DIP16 | TC4029BP.pdf | |
![]() | 29LV081B-70EF | 29LV081B-70EF AMD TSOP | 29LV081B-70EF.pdf | |
![]() | KP923C2 | KP923C2 FUJI K-pack(P) | KP923C2.pdf | |
![]() | ADT2905SAR | ADT2905SAR GROUP-TEK SOP | ADT2905SAR.pdf | |
![]() | HPIXP2350AAT | HPIXP2350AAT INTEL BGA | HPIXP2350AAT.pdf | |
![]() | DB-25S | DB-25S ITTCannon SMD or Through Hole | DB-25S.pdf | |
![]() | MA0805XR103KN100RR | MA0805XR103KN100RR NULL NULL | MA0805XR103KN100RR.pdf | |
![]() | LAP5130-0135G | LAP5130-0135G SMK SMD or Through Hole | LAP5130-0135G.pdf | |
![]() | HC1E229M30045HA180 | HC1E229M30045HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC1E229M30045HA180.pdf | |
![]() | CL31C150JGFNNNE | CL31C150JGFNNNE SAMSUNG SMD | CL31C150JGFNNNE.pdf |