창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH61664AS-60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH61664AS-60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH61664AS-60 | |
| 관련 링크 | LH61664, LH61664AS-60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AKM9410KAA | AKM9410KAA AKM SOP24 | AKM9410KAA.pdf | |
![]() | 74LS162APC | 74LS162APC F/MIT DIP | 74LS162APC.pdf | |
![]() | 2019-03-22 | 43546 JHN SMD or Through Hole | 2019-03-22.pdf | |
![]() | SMBJ75CA DO214-NR | SMBJ75CA DO214-NR ORIGINAL DO-214 | SMBJ75CA DO214-NR.pdf | |
![]() | LCZ/RCD | LCZ/RCD NS SOIC-8 | LCZ/RCD.pdf | |
![]() | X2864BDMB-35-131 | X2864BDMB-35-131 XICOR DIP | X2864BDMB-35-131.pdf | |
![]() | MCA1J4NPOHTTD227J | MCA1J4NPOHTTD227J KOA SMD | MCA1J4NPOHTTD227J.pdf | |
![]() | MG802C256Q8 | MG802C256Q8 MOS PQFP | MG802C256Q8.pdf | |
![]() | 5509-15P-LF | 5509-15P-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | 5509-15P-LF.pdf | |
![]() | 603-24B | 603-24B CORNELLDUBILIER SMD or Through Hole | 603-24B.pdf | |
![]() | DBM8 | DBM8 DoBest SMD or Through Hole | DBM8.pdf | |
![]() | CL05C6R8BB5ANNC | CL05C6R8BB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05C6R8BB5ANNC.pdf |