창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH5V4CTW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH5V4CTW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH5V4CTW | |
관련 링크 | LH5V, LH5V4CTW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | G6EK-134PL-ST-US-DC12 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | G6EK-134PL-ST-US-DC12.pdf | |
![]() | EXL36BNX | 39MHz Whip, Straight RF Antenna 36MHz ~ 42MHz Connector, BNX Connector Mount | EXL36BNX.pdf | |
![]() | 236918 | 236918 LINEAR SMD or Through Hole | 236918.pdf | |
![]() | NL7SZ58DFT2G | NL7SZ58DFT2G ON SMD or Through Hole | NL7SZ58DFT2G.pdf | |
![]() | 216D7CCBGA13 | 216D7CCBGA13 ORIGINAL BGA | 216D7CCBGA13.pdf | |
![]() | PCF8574/PHI | PCF8574/PHI ORIGINAL SMD or Through Hole | PCF8574/PHI.pdf | |
![]() | TLC556 | TLC556 ORIGINAL SSOP-16 | TLC556.pdf | |
![]() | S1T8503X01-D0B0 | S1T8503X01-D0B0 SAMSUNG DIP | S1T8503X01-D0B0.pdf | |
![]() | SIL9227 | SIL9227 SAMSUNG QFP | SIL9227.pdf | |
![]() | RCF2012F473ES | RCF2012F473ES samtec SMD or Through Hole | RCF2012F473ES.pdf | |
![]() | TEA1211HN/N2.118 | TEA1211HN/N2.118 NXP SMD or Through Hole | TEA1211HN/N2.118.pdf | |
![]() | QMV223AQ1 | QMV223AQ1 NORTEL CLCC | QMV223AQ1.pdf |