창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH5496-35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH5496-35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH5496-35 | |
| 관련 링크 | LH549, LH5496-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SMAJ4759E3/TR13 | DIODE ZENER 62V 2W DO214AC | SMAJ4759E3/TR13.pdf | |
![]() | MCR03ERTF4642 | RES SMD 46.4K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF4642.pdf | |
![]() | CRCW04026K65DKEDP | RES SMD 6.65KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04026K65DKEDP.pdf | |
![]() | 59070-1-U-03-E | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59070-1-U-03-E.pdf | |
![]() | S3P9658XZZ-DKB8 | S3P9658XZZ-DKB8 SAMSUNG DIP | S3P9658XZZ-DKB8.pdf | |
![]() | 26LC64I/SN | 26LC64I/SN MIC SOP-8 | 26LC64I/SN.pdf | |
![]() | BU7242F SOIC8 | BU7242F SOIC8 ROHMN SMD or Through Hole | BU7242F SOIC8.pdf | |
![]() | NCN4555GSAIG | NCN4555GSAIG ON QFN | NCN4555GSAIG.pdf | |
![]() | 21L0704 | 21L0704 IBM SMD or Through Hole | 21L0704.pdf | |
![]() | UNI | UNI NO SMD or Through Hole | UNI.pdf |