창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH532YN4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH532YN4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH532YN4 | |
| 관련 링크 | LH53, LH532YN4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23G14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 30pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23G14M31818.pdf | |
![]() | 1812-221H | 220nH Unshielded Inductor 708mA 400 mOhm Max 2-SMD | 1812-221H.pdf | |
![]() | F2592E | F2592E ORIGINAL QFP | F2592E.pdf | |
![]() | XC3S500EFGG320-4C | XC3S500EFGG320-4C XILINX QFP | XC3S500EFGG320-4C.pdf | |
![]() | 5416/BCBJC | 5416/BCBJC TI DIP | 5416/BCBJC.pdf | |
![]() | BTFW10P-3SBTAE1 | BTFW10P-3SBTAE1 FCI SMD or Through Hole | BTFW10P-3SBTAE1.pdf | |
![]() | ROP101015 | ROP101015 ERICSSON BGA | ROP101015.pdf | |
![]() | MIC5018YM | MIC5018YM MICREL SOT-143 | MIC5018YM.pdf | |
![]() | TCMU30311PTT | TCMU30311PTT ORIGINAL SMD or Through Hole | TCMU30311PTT.pdf | |
![]() | SN32283N | SN32283N TIS Call | SN32283N.pdf | |
![]() | SM569B | SM569B SIEMENS DIP | SM569B.pdf |