창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH532K3S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH532K3S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH532K3S | |
| 관련 링크 | LH53, LH532K3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 445A32J13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32J13M00000.pdf | |
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![]() | MBR0540TIG | MBR0540TIG ON SMD or Through Hole | MBR0540TIG.pdf | |
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![]() | ID145-003 | ID145-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | ID145-003.pdf | |
![]() | STD70GK22 | STD70GK22 SIRECTIFIER MODULE | STD70GK22.pdf | |
![]() | TL4558P | TL4558P TI DIP-8 | TL4558P.pdf | |
![]() | CL32B222KJFNNNE | CL32B222KJFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B222KJFNNNE.pdf |