창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH532K37 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH532K37 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH532K37 | |
관련 링크 | LH53, LH532K37 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 18CV8S-25/SC-25 | 18CV8S-25/SC-25 AMI SOP | 18CV8S-25/SC-25.pdf | |
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![]() | HMW2008-SMD | HMW2008-SMD HANLIM SMD or Through Hole | HMW2008-SMD.pdf | |
![]() | PTVS26VP1UP | PTVS26VP1UP NXP SMD or Through Hole | PTVS26VP1UP.pdf | |
![]() | AT52BR162-11CI | AT52BR162-11CI ATMEL BGA | AT52BR162-11CI.pdf | |
![]() | LMP8358MTX | LMP8358MTX NS SOIC | LMP8358MTX.pdf | |
![]() | HIP1012ACBZA-TS2568 | HIP1012ACBZA-TS2568 INTERSIL SMD or Through Hole | HIP1012ACBZA-TS2568.pdf |