창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH532HBJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH532HBJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH532HBJ | |
| 관련 링크 | LH53, LH532HBJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3090R-822J | 8.2µH Unshielded Inductor 130mA 4.5 Ohm Max 2-SMD | 3090R-822J.pdf | |
![]() | 70230-3763 | SAFETY LIGHT CURTAIN | 70230-3763.pdf | |
![]() | APT1608VGC/A | APT1608VGC/A KINGBRIGHT SMD | APT1608VGC/A.pdf | |
![]() | LM4700TF-LF | LM4700TF-LF NS SMD or Through Hole | LM4700TF-LF.pdf | |
![]() | EP1S20F484C6 | EP1S20F484C6 ALTERA BGA | EP1S20F484C6.pdf | |
![]() | HS1-3182/883 | HS1-3182/883 HARRIS DIP | HS1-3182/883.pdf | |
![]() | APM3009NUC | APM3009NUC ANPEC TO-252 | APM3009NUC.pdf | |
![]() | DE1EG-6P-2.5DSA 05 | DE1EG-6P-2.5DSA 05 HRS SMD or Through Hole | DE1EG-6P-2.5DSA 05.pdf | |
![]() | 12850480 | 12850480 ORIGINAL QFN-40 | 12850480.pdf | |
![]() | AP07N70CF-A | AP07N70CF-A APEC SMD-dip | AP07N70CF-A.pdf | |
![]() | CL05C470JBND | CL05C470JBND SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C470JBND.pdf |