창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH531H8U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH531H8U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH531H8U | |
관련 링크 | LH53, LH531H8U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA22C0G2W473JNU06 | 0.047µF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | FA22C0G2W473JNU06.pdf | ||
AM29821PC | AM29821PC AMD DIP24 | AM29821PC.pdf | ||
SCLF-30 | SCLF-30 Mini-Circuits SMD | SCLF-30.pdf | ||
1800-2818 | 1800-2818 Tyco con | 1800-2818.pdf | ||
EL5163IC-T7A | EL5163IC-T7A INTERSTL SOT353 | EL5163IC-T7A.pdf | ||
R7178-23 | R7178-23 CONEXANT BGA | R7178-23.pdf | ||
QP27LS03JQB | QP27LS03JQB EVQPQPS SMD or Through Hole | QP27LS03JQB.pdf | ||
MAX574JP | MAX574JP MAX PLCC | MAX574JP.pdf | ||
DSP-152M-A11F | DSP-152M-A11F MITSUBISH DIP | DSP-152M-A11F.pdf | ||
UPC8001GRE2 | UPC8001GRE2 NEC SMD or Through Hole | UPC8001GRE2.pdf | ||
Z80 CPU | Z80 CPU Z CDIP40 | Z80 CPU.pdf | ||
EBM201209A260 | EBM201209A260 Maxecho ChipBead | EBM201209A260.pdf |