창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH531730 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH531730 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH531730 | |
관련 링크 | LH53, LH531730 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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T55A107M6R3C0070 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 70 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T55A107M6R3C0070.pdf | ||
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![]() | JS28F256P30B95A | JS28F256P30B95A INTEL SMD or Through Hole | JS28F256P30B95A.pdf | |
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![]() | MURD620CT4G | MURD620CT4G ONS TO-252 | MURD620CT4G.pdf | |
![]() | AUD4990 | AUD4990 AUD MSOP8 | AUD4990.pdf | |
![]() | K4M51323PC-SG75 | K4M51323PC-SG75 SAMSUNG BGA90 | K4M51323PC-SG75.pdf | |
![]() | RN102 | RN102 SCHAFFNER DIP4 | RN102.pdf | |
![]() | XC3S200FTG256EGQ-4C | XC3S200FTG256EGQ-4C Xilinx BGA | XC3S200FTG256EGQ-4C.pdf |