창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH53170N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH53170N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH53170N | |
| 관련 링크 | LH53, LH53170N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DX-5R5L473T | 47mF Supercap 5.5V Axial, Can - Vertical 120 Ohm 1000 Hrs @ 70°C 0.453" Dia (11.50mm) | DX-5R5L473T.pdf | |
![]() | BCP 68-25 H6327 | TRANS NPN 20V 1A SOT223 | BCP 68-25 H6327.pdf | |
![]() | 1SM1-T | 1SM1-T Honeywell SMD or Through Hole | 1SM1-T.pdf | |
![]() | V53C518165AT60 | V53C518165AT60 N/A SMD or Through Hole | V53C518165AT60.pdf | |
![]() | XDK-3101AGWA | XDK-3101AGWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-3101AGWA.pdf | |
![]() | RPM872H14 | RPM872H14 ROHM SMD or Through Hole | RPM872H14.pdf | |
![]() | SAB82C53-5-P | SAB82C53-5-P SIEMENS DIP | SAB82C53-5-P.pdf | |
![]() | VF20M10181K | VF20M10181K AVX DIP | VF20M10181K.pdf | |
![]() | ZMM5240B | ZMM5240B GRANDE SMD or Through Hole | ZMM5240B.pdf | |
![]() | XC14LC5564P | XC14LC5564P XILINX QFP | XC14LC5564P.pdf | |
![]() | ELAMSC410-100AC | ELAMSC410-100AC AMD BGA | ELAMSC410-100AC.pdf | |
![]() | IRFF230R | IRFF230R HARRIS SMD or Through Hole | IRFF230R.pdf |