창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH53170J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH53170J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH53170J | |
| 관련 링크 | LH53, LH53170J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 39905000000 | FUSE BRD MNT 500MA 65VAC/VDC RAD | 39905000000.pdf | |
![]() | 310000451513 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000451513.pdf | |
![]() | S3P8095DZZ-AOB5 | S3P8095DZZ-AOB5 ORIGINAL DIP32 | S3P8095DZZ-AOB5.pdf | |
![]() | UCC3855BDW/ADW/DW | UCC3855BDW/ADW/DW UC SOP-20 | UCC3855BDW/ADW/DW.pdf | |
![]() | 634-044-268-032 | 634-044-268-032 EDAC SMD or Through Hole | 634-044-268-032.pdf | |
![]() | 551030 | 551030 ORIGINAL SMD or Through Hole | 551030.pdf | |
![]() | PIC24HJ32GP202-I/SP | PIC24HJ32GP202-I/SP MICROCHIP Original Package | PIC24HJ32GP202-I/SP.pdf | |
![]() | SOIC28L | SOIC28L ORIGINAL SMD | SOIC28L.pdf | |
![]() | N1165 | N1165 AGELENT DIP16 | N1165.pdf | |
![]() | ICS454G-23T | ICS454G-23T ICS SMD or Through Hole | ICS454G-23T.pdf | |
![]() | 31FXV-RSM1-TF(LF)(SN) | 31FXV-RSM1-TF(LF)(SN) JST Connector | 31FXV-RSM1-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | MN13821-U/LDU | MN13821-U/LDU Panasoni SOT-23 | MN13821-U/LDU.pdf |