창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH52A6T9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH52A6T9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH52A6T9 | |
| 관련 링크 | LH52, LH52A6T9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0257004.L | FUSE AUTO 4A 32VDC BLADE 50 PC | 0257004.L.pdf | |
![]() | OS-CX-1 | SLIT MASK 1MM 0.03IN FOR CX | OS-CX-1.pdf | |
![]() | MXR2999MF | MXR2999MF Memsic SMD or Through Hole | MXR2999MF.pdf | |
![]() | 61406 | 61406 MURR SMD or Through Hole | 61406.pdf | |
![]() | A1225A1PL84C | A1225A1PL84C ACTEL PLCC | A1225A1PL84C.pdf | |
![]() | HP0059 | HP0059 HP DIP8 | HP0059.pdf | |
![]() | ERJ6ENF2553V | ERJ6ENF2553V PAN RES | ERJ6ENF2553V.pdf | |
![]() | MN91417 | MN91417 MNUSA DIP | MN91417.pdf | |
![]() | KA3361(S1T3361D01-DOBO) | KA3361(S1T3361D01-DOBO) SAMSUNG SMD or Through Hole | KA3361(S1T3361D01-DOBO).pdf | |
![]() | SAB82538H-10 V3.1 | SAB82538H-10 V3.1 SIEMEMS QFP | SAB82538H-10 V3.1.pdf | |
![]() | MSM6585GS | MSM6585GS OKI SOP | MSM6585GS.pdf |