창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH28F800SUT-E8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH28F800SUT-E8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH28F800SUT-E8 | |
관련 링크 | LH28F800, LH28F800SUT-E8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12101U3R3BAT2A | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12101U3R3BAT2A.pdf | |
![]() | VJ1808A180JBEAT4X | 18pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A180JBEAT4X.pdf | |
![]() | RT1206BRC07182RL | RES SMD 182 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07182RL.pdf | |
![]() | TY90009000GMHF | TY90009000GMHF SAMSUNG BGA | TY90009000GMHF.pdf | |
![]() | ULN2003AN TI | ULN2003AN TI TI SMD or Through Hole | ULN2003AN TI.pdf | |
![]() | F751680AGLTHCN400V1.0 | F751680AGLTHCN400V1.0 TI BGA | F751680AGLTHCN400V1.0.pdf | |
![]() | LNW2W682MSEH75 | LNW2W682MSEH75 NICHICON SMD or Through Hole | LNW2W682MSEH75.pdf | |
![]() | RL37-K24V | RL37-K24V PANASONIC SMD or Through Hole | RL37-K24V.pdf | |
![]() | AD8018 | AD8018 AD SOP-8 | AD8018.pdf | |
![]() | HD6483687G | HD6483687G RENESAS QFP-64 | HD6483687G.pdf | |
![]() | NJM2292M | NJM2292M JRC SOP | NJM2292M.pdf | |
![]() | IP-JWY-CZ | IP-JWY-CZ IP SMD or Through Hole | IP-JWY-CZ.pdf |