창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH28F800BGHB-BTLIE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH28F800BGHB-BTLIE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH28F800BGHB-BTLIE | |
관련 링크 | LH28F800BG, LH28F800BGHB-BTLIE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MBR40060CT | DIODE MODULE 60V 400A 2TOWER | MBR40060CT.pdf | |
![]() | 3303X-3-203 | 3303X-3-203 BOURNS SMD or Through Hole | 3303X-3-203.pdf | |
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![]() | US4881KUA/US4881EUA | US4881KUA/US4881EUA MELEXIS DIP-3 | US4881KUA/US4881EUA.pdf | |
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![]() | AUIPS1011RTRL | AUIPS1011RTRL IR SMD or Through Hole | AUIPS1011RTRL.pdf | |
![]() | LM370BH | LM370BH NS SMD or Through Hole | LM370BH.pdf | |
![]() | BDM0032BC02 | BDM0032BC02 ORIGINAL 1812 | BDM0032BC02.pdf | |
![]() | AR30B3R-11R | AR30B3R-11R FUJI SMD or Through Hole | AR30B3R-11R.pdf |