창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH28F1608JHE-TIL90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH28F1608JHE-TIL90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH28F1608JHE-TIL90 | |
| 관련 링크 | LH28F1608J, LH28F1608JHE-TIL90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C330C153J2G5TA | 0.015µF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C153J2G5TA.pdf | |
![]() | AT0805DRE0711K8L | RES SMD 11.8K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0711K8L.pdf | |
![]() | B59154C1130B151 | B59154C1130B151 EPCOS DIP | B59154C1130B151.pdf | |
![]() | MN10TDP01G | MN10TDP01G TOS QFP100 | MN10TDP01G.pdf | |
![]() | H3037 | H3037 JOINSCAN SMD or Through Hole | H3037.pdf | |
![]() | C19R | C19R ORIGINAL SOT23-6 | C19R.pdf | |
![]() | DS1302N+-MAXIM | DS1302N+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1302N+-MAXIM.pdf | |
![]() | CI58224-HFCE | CI58224-HFCE CICADA BULKBGA | CI58224-HFCE.pdf | |
![]() | GM2310A | GM2310A GOLDSTAR DIP16 | GM2310A.pdf | |
![]() | MIW5040 | MIW5040 MINMAX SMD or Through Hole | MIW5040.pdf | |
![]() | UPA803T-T1-A | UPA803T-T1-A NEC SMD or Through Hole | UPA803T-T1-A.pdf | |
![]() | SFFMC | SFFMC ORIGINAL BGA | SFFMC.pdf |