창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH28F008SCHB-ZG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH28F008SCHB-ZG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH28F008SCHB-ZG | |
| 관련 링크 | LH28F008S, LH28F008SCHB-ZG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T97E477K010EBB | 470µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 28 mOhm 0.299" L x 0.173" W (7.60mm x 4.40mm) | T97E477K010EBB.pdf | |
![]() | TC164-FR-0724R3L | RES ARRAY 4 RES 24.3 OHM 1206 | TC164-FR-0724R3L.pdf | |
![]() | 104KEW-25V | 104KEW-25V AGI SMD or Through Hole | 104KEW-25V.pdf | |
![]() | KM416V256DT-5 | KM416V256DT-5 ORIGINAL BGA | KM416V256DT-5.pdf | |
![]() | TDB4-1209S | TDB4-1209S TRI-MAG DIP | TDB4-1209S.pdf | |
![]() | K4H561638J-LCC | K4H561638J-LCC SAMSUNG TSOP | K4H561638J-LCC.pdf | |
![]() | RTC035-XC1D-A140B-W | RTC035-XC1D-A140B-W TMEC SMD or Through Hole | RTC035-XC1D-A140B-W.pdf | |
![]() | HMN4M8DVN-70 | HMN4M8DVN-70 HANBIT SMD or Through Hole | HMN4M8DVN-70.pdf | |
![]() | W25X40VSNIGT | W25X40VSNIGT SEMTECH SMD or Through Hole | W25X40VSNIGT.pdf | |
![]() | 74ACT174MTR | 74ACT174MTR TI SMD | 74ACT174MTR.pdf | |
![]() | SW-602A-P | SW-602A-P MACOM DIP18 | SW-602A-P.pdf | |
![]() | TDA8922TH/N1D | TDA8922TH/N1D PHILIPS HSOP | TDA8922TH/N1D.pdf |