창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH136 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH136 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 6-DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH136 | |
관련 링크 | LH1, LH136 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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S0402-8N2F1D | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2F1D.pdf | ||
CMF5068K100FKEK | RES 68.1K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5068K100FKEK.pdf | ||
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74AHCT16374DGVRG4 | 74AHCT16374DGVRG4 TI/BB TVSOP48 | 74AHCT16374DGVRG4.pdf | ||
AR20-HZW/T | AR20-HZW/T ASSMANN SMD or Through Hole | AR20-HZW/T.pdf | ||
XC14LC5560P | XC14LC5560P XILINX QFP | XC14LC5560P.pdf | ||
MMU010250BL49K9F | MMU010250BL49K9F bc SMD or Through Hole | MMU010250BL49K9F.pdf | ||
SSM70T03JG | SSM70T03JG SILICON TO-251 | SSM70T03JG.pdf |