창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH1308AAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH1308AAJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH1308AAJ | |
| 관련 링크 | LH130, LH1308AAJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1618BA-23-33N-24.576000E | OSC XO 3.3V 24.576MHZ NC 8 MM | SIT1618BA-23-33N-24.576000E.pdf | |
![]() | 10UF 35V E | 10UF 35V E AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 10UF 35V E.pdf | |
![]() | RA30H2237M | RA30H2237M MIT H2 | RA30H2237M.pdf | |
![]() | SC26C92A1B,551 | SC26C92A1B,551 NXP 44-QFP | SC26C92A1B,551.pdf | |
![]() | BCM5703C1KHBP12 | BCM5703C1KHBP12 BROADCOM BGA | BCM5703C1KHBP12.pdf | |
![]() | CX23416 | CX23416 CONEXANT BGA | CX23416.pdf | |
![]() | XC95144XL7TQG100C | XC95144XL7TQG100C XILINX SOP | XC95144XL7TQG100C.pdf | |
![]() | Z84C0006 PEC | Z84C0006 PEC ZiLG DIP | Z84C0006 PEC.pdf | |
![]() | 2215-AAAYML | 2215-AAAYML MICREL MLF-16 | 2215-AAAYML.pdf | |
![]() | GBJ25005P | GBJ25005P SEP/TSC/LT DIP-4 | GBJ25005P.pdf | |
![]() | BC212BRL1 | BC212BRL1 MOTOROLA SMD or Through Hole | BC212BRL1.pdf |