창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH081113 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH081113 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH081113 | |
관련 링크 | LH08, LH081113 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK18X5R0J685K | 6.8µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK18X5R0J685K.pdf | ||
![]() | CDS15ED430JO3 | MICA | CDS15ED430JO3.pdf | |
![]() | ARX2404-503 | ARX2404-503 ARX TDIP | ARX2404-503.pdf | |
![]() | MAX6309UK27D3+T | MAX6309UK27D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6309UK27D3+T.pdf | |
![]() | BI664-A-1003F | BI664-A-1003F BI SOP8 | BI664-A-1003F.pdf | |
![]() | DSP56311EVM | DSP56311EVM FREESCALE SMD or Through Hole | DSP56311EVM.pdf | |
![]() | MU3261-152Y | MU3261-152Y BOURNS SMD | MU3261-152Y.pdf | |
![]() | 6.3YXF3300MEFC(12.5X20) | 6.3YXF3300MEFC(12.5X20) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 6.3YXF3300MEFC(12.5X20).pdf | |
![]() | 43020-1201 | 43020-1201 ORIGINAL NEW | 43020-1201.pdf | |
![]() | DF12 | DF12 HIROSE SMD or Through Hole | DF12.pdf | |
![]() | 2N4299 | 2N4299 MOT TO-66 | 2N4299.pdf |