창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH05-10B03 * | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH05-10B03 * | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH05-10B03 * | |
관련 링크 | LH05-10, LH05-10B03 * 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1840415164W | 0.15µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP1840415164W.pdf | |
![]() | MKP1839115633 | 150pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839115633.pdf | |
![]() | FL11N20 | FUSE LK CPS N 020A NRB 23" | FL11N20.pdf | |
![]() | ERJ-B2AJ391V | RES SMD 390 OHM 3/4W 1206 WIDE | ERJ-B2AJ391V.pdf | |
![]() | PEB22812FV2.1 | PEB22812FV2.1 SIEMENS QFP | PEB22812FV2.1.pdf | |
![]() | MSDR-4MX32 | MSDR-4MX32 STARRAM TSSOP | MSDR-4MX32.pdf | |
![]() | RN2205(T) | RN2205(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2205(T).pdf | |
![]() | F-00803649 | F-00803649 ZXMVC SOP10 | F-00803649.pdf | |
![]() | 74LV153N | 74LV153N NXP SMD or Through Hole | 74LV153N.pdf | |
![]() | AI-5025-TWT-R | AI-5025-TWT-R PUIAudio SMD or Through Hole | AI-5025-TWT-R.pdf | |
![]() | 74LS08MR1 | 74LS08MR1 MOT SOP3.9 | 74LS08MR1.pdf |