창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH0076G-MIL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH0076G-MIL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH0076G-MIL | |
관련 링크 | LH0076, LH0076G-MIL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0402FRD07523RL | RES SMD 523 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD07523RL.pdf | |
![]() | M20-9990845 | M20-9990845 HARWIN SMD or Through Hole | M20-9990845.pdf | |
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![]() | HY5S7B2AL | HY5S7B2AL HYNIX BGA | HY5S7B2AL.pdf | |
![]() | MCP79MXD-B2 | MCP79MXD-B2 NVIDIA BGA | MCP79MXD-B2.pdf | |
![]() | G4 IDC5D 2.5-28VDC | G4 IDC5D 2.5-28VDC opto SMD or Through Hole | G4 IDC5D 2.5-28VDC.pdf | |
![]() | TFM-24MH+ | TFM-24MH+ MINI SMD or Through Hole | TFM-24MH+.pdf | |
![]() | NCP612SQ27T1G NOPB | NCP612SQ27T1G NOPB ON SOT353 | NCP612SQ27T1G NOPB.pdf | |
![]() | L615A317 | L615A317 INTEL BGA | L615A317.pdf |