창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH0063CK/883C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH0063CK/883C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH0063CK/883C | |
관련 링크 | LH0063C, LH0063CK/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1210BRD0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0726R1L.pdf | |
![]() | IRG7PH30K10D | IRG7PH30K10D IR SMD or Through Hole | IRG7PH30K10D.pdf | |
![]() | ASB-480CP | ASB-480CP ORIGINAL SMD or Through Hole | ASB-480CP.pdf | |
![]() | SNT74S00J | SNT74S00J ORIGINAL CDIP | SNT74S00J.pdf | |
![]() | EQ-24-PN | EQ-24-PN SUNX SMD or Through Hole | EQ-24-PN.pdf | |
![]() | TLP181GB-TP,F | TLP181GB-TP,F Toshiba DIP-4 | TLP181GB-TP,F.pdf | |
![]() | E2E-X3D1-N-Z | E2E-X3D1-N-Z OMRON RELAY | E2E-X3D1-N-Z.pdf | |
![]() | 3583AMQ | 3583AMQ BB TO-3 | 3583AMQ.pdf | |
![]() | BF-SB160808-102 | BF-SB160808-102 caliberelectronicscom/pdfs/bfsbpdf PBFREEOHM | BF-SB160808-102.pdf | |
![]() | 385MXR82M22X30 | 385MXR82M22X30 RUBYCON DIP | 385MXR82M22X30.pdf | |
![]() | C091-31D0031002 | C091-31D0031002 AMPHENOL SMD or Through Hole | C091-31D0031002.pdf | |
![]() | TVX1E331MAD1LS | TVX1E331MAD1LS NCH SMD or Through Hole | TVX1E331MAD1LS.pdf |