창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH0061ACK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH0061ACK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH0061ACK | |
| 관련 링크 | LH006, LH0061ACK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FWP-40A14FA | FUSE CARTRIDGE 40A 700VAC/800VDC | FWP-40A14FA.pdf | |
![]() | MLH01KPSB06B | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH01KPSB06B.pdf | |
![]() | FT120-36 | FT120-36 ECE SMD or Through Hole | FT120-36.pdf | |
![]() | AC82023IDH-QS48 ES | AC82023IDH-QS48 ES INTEL BGA | AC82023IDH-QS48 ES.pdf | |
![]() | K5D1G57ACA-A090 | K5D1G57ACA-A090 SAMSUNG BGA | K5D1G57ACA-A090.pdf | |
![]() | NLFC565050T-223K | NLFC565050T-223K TDK SMD | NLFC565050T-223K.pdf | |
![]() | 330UH M(SLF7032T331MR222PF) | 330UH M(SLF7032T331MR222PF) TDK SMD or Through Hole | 330UH M(SLF7032T331MR222PF).pdf | |
![]() | 83905AGILFT | 83905AGILFT IDT SMD or Through Hole | 83905AGILFT.pdf | |
![]() | UPD81052R | UPD81052R NEC DIP | UPD81052R.pdf | |
![]() | MA152WK(U)-(TX).M1 | MA152WK(U)-(TX).M1 PANASONIC SOT23 | MA152WK(U)-(TX).M1.pdf | |
![]() | 57C43C-45DMB | 57C43C-45DMB WSI DIP | 57C43C-45DMB.pdf |