창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH0023CG-MIL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH0023CG-MIL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH0023CG-MIL | |
| 관련 링크 | LH0023C, LH0023CG-MIL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K2972 | K2972 ORIGINAL TO-220 | K2972.pdf | |
![]() | 933954070127 | 933954070127 PHILIPS SMD or Through Hole | 933954070127.pdf | |
![]() | 2010F R680 | 2010F R680 ORIGINAL 2010 | 2010F R680.pdf | |
![]() | MCM1589-IM | MCM1589-IM ORIGINAL SMD or Through Hole | MCM1589-IM.pdf | |
![]() | LC7385MK | LC7385MK SANYO SOP-18 | LC7385MK.pdf | |
![]() | TPA6112A2DGQG4(APD) | TPA6112A2DGQG4(APD) TI/BB MOSP | TPA6112A2DGQG4(APD).pdf | |
![]() | HGTG30N60B3/HGTG30N60B3D/HGTG30N60C3D | HGTG30N60B3/HGTG30N60B3D/HGTG30N60C3D FAIRCHILD TO-247 | HGTG30N60B3/HGTG30N60B3D/HGTG30N60C3D.pdf | |
![]() | ST700C12L2 | ST700C12L2 IR module | ST700C12L2.pdf | |
![]() | MAX4821EUPAC | MAX4821EUPAC MAXIM TSSOP | MAX4821EUPAC.pdf | |
![]() | 15477822 | 15477822 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 15477822.pdf | |
![]() | MTLW-102-08-L-S-300 | MTLW-102-08-L-S-300 SAMTEC SMD or Through Hole | MTLW-102-08-L-S-300.pdf | |
![]() | AS2300 | AS2300 ORIGINAL SOT23-6 | AS2300.pdf |