창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH0004H/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH0004H/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH0004H/883 | |
관련 링크 | LH0004, LH0004H/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | THJB225M025RJN | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1210 (3528 Metric) 4.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | THJB225M025RJN.pdf | |
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![]() | TFD58W22MW | TFD58W22MW TOSHIBA SMD or Through Hole | TFD58W22MW.pdf | |
![]() | HH80557PG0331M SLA8Z (E2160) | HH80557PG0331M SLA8Z (E2160) INTEL SMD or Through Hole | HH80557PG0331M SLA8Z (E2160).pdf | |
![]() | CXD9879MB1Z2 | CXD9879MB1Z2 SONY SOP36 | CXD9879MB1Z2.pdf | |
![]() | SSM3T09FU | SSM3T09FU ORIGINAL SMD or Through Hole | SSM3T09FU.pdf |