창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH0002ACH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH0002ACH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH0002ACH | |
| 관련 링크 | LH000, LH0002ACH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-480-20-30B-DU | 48MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-480-20-30B-DU.pdf | |
| DRC3P48D420R2 | Solid State Contactor 3PST (3 Form A) Module | DRC3P48D420R2.pdf | ||
![]() | RC1210FR-0763R4L | RES SMD 63.4 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0763R4L.pdf | |
![]() | HA7-2500/883 | HA7-2500/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA7-2500/883.pdf | |
![]() | BU-65843B8-E03 | BU-65843B8-E03 DDC BGA | BU-65843B8-E03.pdf | |
![]() | U20FWJ2C | U20FWJ2C TOSHIBA TO-263 | U20FWJ2C.pdf | |
![]() | AS6600BCS | AS6600BCS ORIGINAL DIPSMD | AS6600BCS.pdf | |
![]() | ADM211EAP | ADM211EAP ADI SOP | ADM211EAP.pdf | |
![]() | 881112-11843 | 881112-11843 ADVICS QFP | 881112-11843.pdf | |
![]() | 46-901603-01 | 46-901603-01 FULLEX SMD or Through Hole | 46-901603-01.pdf | |
![]() | PC97317-IBM/VUL | PC97317-IBM/VUL NS QFP100 | PC97317-IBM/VUL.pdf | |
![]() | K4N1G164QF-BC20 | K4N1G164QF-BC20 SAMSUNG BGA | K4N1G164QF-BC20.pdf |