창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH-0603P1-G3-C23-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH-0603P1-G3-C23-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH-0603P1-G3-C23-01 | |
관련 링크 | LH-0603P1-G, LH-0603P1-G3-C23-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W23E27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23E27M00000.pdf | |
![]() | CTX5-4-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 19.6µH Inductance - Connected in Series 4.9µH Inductance - Connected in Parallel 14 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 4.4A Nonstandard | CTX5-4-R.pdf | |
![]() | M585657P | M585657P MIT DIP-14 | M585657P.pdf | |
![]() | FHJD-DC010G1NBON-B | FHJD-DC010G1NBON-B SUPERIOR SMD | FHJD-DC010G1NBON-B.pdf | |
![]() | MC1108P | MC1108P MOTO DIP | MC1108P.pdf | |
![]() | Z8ICE001ZEM | Z8ICE001ZEM ZILOG SMD or Through Hole | Z8ICE001ZEM.pdf | |
![]() | CL9901A18L3M | CL9901A18L3M CHIPLINK SOT23-3 | CL9901A18L3M.pdf | |
![]() | 32BHP | 32BHP MICROCHIP MSOP | 32BHP.pdf | |
![]() | M514100B-60SJ | M514100B-60SJ OKI SOP | M514100B-60SJ.pdf | |
![]() | SRU-9VDC-FD-C | SRU-9VDC-FD-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SRU-9VDC-FD-C.pdf | |
![]() | HD6433396C04F | HD6433396C04F RENESAS QFP | HD6433396C04F.pdf | |
![]() | LSD4RF-21N51S00 | LSD4RF-21N51S00 ZX SMD or Through Hole | LSD4RF-21N51S00.pdf |